据日经BP消息，罗姆取缔役兼常务执行董事、功率元器件业务负责人伊野和英近日透露，公司正在加速开发碳化硅（SiC）半导体产品，以提升市场竞争力，并为需求复苏做好准备。
罗姆正积极推进其技术迭代计划。从第5代产品开始，公司将生产口径为8英寸（约200毫米）的SiC基板，并计划于2027年启动第6代产品的生产。与此同时，第7代和第8代产品的开发也在同步进行，技术世代的升级速度将缩短至两年以内，相比此前每四年更新一代的节奏明显加快。
伊野和英表示，中国企业在该领域的快速发展对行业形成了巨大压力，因此罗姆必须进一步加快研发速度，以保持竞争优势。他还提到，未来功率半导体市场将迎来显著变化。
在应用领域，伊野和英认为AI服务器市场将实现快速增长。数据中心的电源系统对功率半导体需求巨大，尽管碳化硅将逐步进入这一领域，但主要市场仍将是氮化镓（GaN）和传统硅（Si）技术。
