据台媒报道，尽管其他整合元件制造商（IDM）和晶圆代工业者也能采购到荷兰ASML的光刻机，但为何无法达到台积电的良率水平？学界分析指出，包括ASML在内的设备并非完美设计，需要工程师在细节上进行调校和优化，才能让制程性能达到最佳状态。
在“2025中国台湾地区创新技术博览会”的未来科技馆上，“前瞻半导体”展区展示了多项世界领先的半导体关键技术，包括微影、存储器和硅光子。其中，清华大学半导体学院研发的EUV检测模块备受关注。该模块能够显著提升5纳米以下微影制程的稳定性，为先进制程技术的开发提供了重要支持。
团队成员透露，ASML的EUV机台并不能完全满足台积电的需求。因此，台积电资助清华大学林本坚团队开发纳米微型传感器阵列，用于检测EUV制程中的潜在缺陷，从而提高芯片制造良率。林本坚团队专注于极紫外光纳米微型传感器阵列的设计与开发，其研究成果已在展会中展出。
林本坚团队的研究目标是开发微传感器阵列（MDA），用于测量EUV、DUV、电子束和离子束等曝光源的强度与均匀性。该技术能够检测影像的关键尺寸、尖锐度和边缘位置，并具备固定模式杂讯校正、高对比度和宽动态范围等特性，符合FinFET逻辑制程的要求，可实现实时监控与高整合性。
此外，团队指出，虽然设备商会提供售后服务，但对客户的实际使用方式并无干涉。对于台积电而言，部分功能仍显不足，因此公司不仅持续优化自身制程技术，还与高校教授合作开展研发。在某些情况下，台积电甚至会提供额外研究经费，资助教授与学生进行相关研究。
展会还展示了中国台湾地区大学电机系胡璧合团队研发的铁电存储器，以及中山大学光电系洪勇智团队的硅光子技术。这些技术在通信、运算和传感领域均表现出色。
