台积电董事长魏哲家在10月16日的法说会上首次明确表示，为应对全球贸易政策和关税风险的不确定性，公司将采取更加严格的产能规划机制。据其透露，考虑到人工智能（AI）需求的强劲增长，台积电计划在美国亚利桑那州新厂附近购置第二块土地，以支持未来产能的扩展需求。
魏哲家还提到，台积电美国新厂将加速推进2nm及更先进制程技术的升级。为应对AI带来的结构性需求增长，公司结合内外部市场分析，提前2至3年规划开发与产能协调，并通过内部跨部门评估机制，精准把控投资节奏。未来，亚利桑那州将发展为一个独立的超大晶圆厂（Giga Fab）聚落，主要服务于智能手机、AI及高性能计算（HPC）相关应用。
在中国台湾地区，台积电的2nm制程预计将在本季度晚些时候进入量产阶段，先进封装技术也按计划推进。魏哲家表示，明年2nm制程将加速放量，主要动力来自智能手机、HPC及AI应用。此外，2nm家族延伸的N2P与A16（1.6nm）制程预计在2026年下半年量产，新建厂房将优先导入N2技术，同时优化N5/N3制程的产能配置。
魏哲家指出，在中国台湾政府的支持下，新竹和高雄科学园区正在同步筹划多期2nm厂项目。未来几年，台积电将持续在中国台湾投资先进制程和先进封装厂。不过，他也坦言，目前先进封装的前后端产能仍较为紧张，公司正努力缩小供需差距，并计划在明年第一季的法说会上公布具体数据。
在国际布局方面，台积电在日本熊本的第一座特殊制程晶圆厂已于2024年底以优异良率实现量产，第二座晶圆厂的建设也已启动。欧洲方面，台积电在德国德累斯顿的特殊制程晶圆厂正在顺利推进，获得了欧盟委员会及各级政府的大力支持。
