据日媒报道，日本半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）近日在熊本县正式启用了其新建的大型研发中心。这座四层建筑占地面积约2.7万平方米，预计将在2026年春季投入运营。该中心将专注于与台积电等客户合作，共同开发面向1nm及更先进制程的半导体技术。
新研发中心位于熊本县的工业园区内，这里正逐渐形成一个新的芯片产业集群。台积电、索尼集团等企业已在此设立工厂，推动区域半导体产业的快速发展。TEL九州公司总裁Shinichi Hayashi表示，新设施将使公司在熊本的研发能力提升四倍，并配备洁净室等先进设备，以模拟最新的芯片工厂环境。
TEL计划利用该中心进行设备演示和客户反馈收集。公司主要开发和制造用于芯片晶圆涂覆光刻胶的涂布机及显影机，这些设备在光刻前后使用，是芯片微型化过程中的关键环节。TEL在这一领域拥有领先的技术水平，其设备能够在高速旋转的晶圆上均匀涂覆光刻胶和显影剂，且无直接竞争对手。
此外，TEL正与荷兰ASML公司及比利时国际研发组织Imec合作，突破技术边界。公司还通过其海外开发中心与芯片制造商紧密协作，进行面向未来四代产品的联合开发。
在芯片制造前端工艺中，TEL在沉积、涂布显影、蚀刻和清洗四个环节中拥有市场领先或接近领先地位的设备。然而，公司在蚀刻设备领域面临日益激烈的竞争。通过加强研发能力，TEL希望巩固其在涂布显影设备领域的领导地位，并在蚀刻设备市场实现突破。
盈利方面，TEL的增长出现放缓迹象。由于客户投资计划调整及中国芯片设备销售放缓，公司预计截至今年3月的财年净利润将下降。不过，TEL仍看好中长期人工智能需求的增长，并计划加大研发投入。未来五年内，公司计划投入超过1.5万亿日元（约合99.2亿美元）用于研发，较前五年增长90%。
