台积电法说会将于10月16日举行，预计将揭示先进封测协力厂未来的成长前景。据业界消息，尽管近期市场对AI泡沫化的担忧有所增加，但生成式AI（Generative AI）浪潮仍将持续推动高效运算（HPC）市场的快速发展。多家客户在台积电的投片规模稳步扩大，其先进封测协力厂如日月光投控、京元电、力成等中国台湾地区关键企业，未来委外订单商机被看好。
供应链透露，在NVIDIA、AMD等大厂客户订单的推动下，加上美系云端服务供应商组成的特用芯片（ASIC）阵营逐步发力，台积电3纳米以下先进制程及CoWoS先进封装产能几乎已被预定一空。从2026年起，台积电将加速释出委外先进封测订单，以应对AI芯片客户涌入的庞大需求。
第3季，先进封测协力厂的营收表现优于预期，AI、车用、存储器需求有望在第4季持续贡献营收。然而，上游IC载板、导线架等封测材料近期因成本上调报价，可能会对未来的获利成长产生一定压力。尽管如此，日月光投控、京元电等封测厂的订单能见度已延续至2026年底，未来3年成长动能稳健。
面对委外封测订单的急速增长，日月光投控和京元电积极加速海内外扩产步伐。日月光投控旗下的矽品除台中潭子厂已启用外，彰化二林厂和云林斗六厂的新产能预计在2026年加入量产行列。此外，京元电计划在2026年大规模布局新加坡，打造海外先进测试据点。
值得注意的是，日月光半导体和力成等封测厂也在积极发展自家封装技术平台。例如，日月光半导体开发了VIPack先进封装平台，包括FOCoS、FOCoS-Bridge等技术。力成集团则推出了高端技术“PiFO”，据称已取得多家AI服务器客户项目，预计将在2027年后进入成长爆发期。
