据报道，光宝科今年再度亮相美国圣荷西OCP Global Summit，此次展示聚焦于AI资料中心和高效能运算（HPC）需求，推出了基于NVIDIA次世代架构、MGX及ORV3开放架构的整机级解决方案，涵盖电源管理、机构设计以及液冷系统升级。
光宝科透露，随着AI平台功耗需求不断攀升，供电架构正从传统交流（AC）转向高压直流（HVDC）。次世代800VDC电源系统结合机架式电源（Power Shelf）、高效电池备份系统（BBU）以及模组化设计，能够帮助云端客户构建更高效且可扩展的AI基础设施。此外，光宝科与NVIDIA合作开发了GB300 NVL72平台的电源架构，通过电能储存与功率上限控制，成功将电网峰值负载降低30%，显著优化了GPU负载管理。
在液冷技术方面，光宝科展示了针对NVIDIA MGX及ORV3架构的完整液冷模组方案，具备高达3吨的承载能力，能够支持超高密度AI机柜运行。该方案引入流量与温度的多点即时监控，以及散热管路冗余设计，不仅提升了系统可靠性，还大幅提高能源效率，为资料中心树立了新的散热标准。
此次展出的液冷设备包括2.1MW in-Row CDU（柜体式冷却分离系统）、280kW in-Rack CDU（柜内冷却系统）以及140kW L2A Sidecar（水对气散热柜），全面满足兆瓦级AI服务器的热功率需求。相比传统气冷方案，液冷设计不仅能显著降低PUE（电力使用效率），还能释放更多机柜空间，助力资料中心实现能源与空间的双重优化。
