随着人工智能技术的快速发展，功率半导体的需求急剧增长，全球各国纷纷加速布局。然而，韩国功率半导体产业却面临严峻挑战。据韩媒《韩国经济》报道，韩国至今尚未建立规模化的功率半导体生产工厂，这使得其在全球竞争中可能被边缘化。
功率半导体是电子设备中负责电能转换与分配的关键元件，在人工智能时代不可或缺。而碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为次世代功率半导体的核心材料，正成为各国争夺的技术高地。目前，韩国仅有一家本土企业IQ Lab建设的8英寸SiC晶圆厂，预计2025年9月试产。此外，韩国政府曾在2019年于釜山建立一座晶圆厂，但主要用于支持IC设计企业的样品制作，难以实现量产。
与此同时，国内自2014年起推动功率半导体自主化，已建成从材料到终端产品的完整制造体系。韩国业内人士警告，若供应链出现问题，本土人工智能产业可能陷入停滞。目前，韩国约有20多家功率半导体IC设计企业，但因国内缺乏大规模代工能力，不得不将生产外包至德国、中国台湾地区、新加坡等地。
尽管化合物半导体在功率半导体市场中的占比目前不足10%，但据市调机构Yole Group数据，到2030年这一比例将提升至30%。全球化合物半导体元件市场预计将从2024年的121亿美元增长至2030年的254亿美元，年均增长率达13%，远高于整体半导体产业的7%。
韩国政府自2025年8月起将SiC功率半导体列为15大新成长动力产业之一，但外界普遍认为，现有政策和预算力度不足以追赶全球趋势。目前，全球功率半导体市场正逐步形成以中国为中心的格局。在国内企业大幅压低6英寸SiC晶圆价格的情况下，美国SiC半导体制造商Wolfspeed于2025年7月申请破产保护。
此外，台积电自2025年初调整晶圆厂和先进封装厂布局，宣布将在未来两年内逐步退出GaN代工业务。全球领先企业如安森美和英飞凌则加快扩产步伐，分别在美国、捷克、德国和马来西亚加大投资，角逐8英寸SiC技术标准。
韩国虽早在1992年便开始投入化合物半导体技术的研发，但因长期缺乏足够的预算支持，产业仍处于起步阶段。韩国电子通信研究院（ETRI）指出，韩国政府应强化测试与量产用的晶圆代工设施，以加速商业化进程，避免在全球竞争中进一步落后。
