联发科在2025年推出了全新的旗舰级移动芯片平台——天玑9500，该芯片在CPU、GPU和NPU等方面实现了全面升级。据联发科官方网站数据显示，天玑9500采用台积电第三代3纳米制程工艺打造，预计在2025年第四季度将有多家智能手机品牌推出搭载该芯片的新品。
天玑9500采用了全新的C1 Ultra架构，单核性能提升了32%，能效则提高了55%。此外，该芯片还支持4通道UFS 4.1存储架构，大幅提升了数据传输效率。在AI性能方面，天玑9500集成了NPU 990，这是联发科第二代Gen-AI引擎，生成速度提升2倍，功耗降低56%，进一步优化了边缘生成式AI与Agentic AI应用的体验。
在图形处理方面，天玑9500的GPU支持Raytracing Pipeline和虚幻引擎5.5，能够提供主机级的图形体验。影像系统则采用了Imagiq 1190 ISP，支持4K 120fps视频录制、2亿像素拍摄以及AI降噪功能。同时，Miravision显示技术支持动态调整对比度与亮度，进一步提升了显示效果。
在通信性能上，天玑9500支持5G R17标准和Wi-Fi 7技术，并通过AI节能机制，使5G与Wi-Fi的功耗最高降低20%。目前，天玑9500已获得多家智能手机品牌的采用，并推出了相应的终端产品。
