据多家ODM厂商透露，英伟达（NVIDIA）的GB300 AI服务器预计于2025年9月下旬开始出货，将成为第四季度服务器供应链的核心增长引擎。此前，市场普遍担忧GB200向GB300迭代期间可能出现订单波动等“阵痛期”，但从实际出货进度来看，其表现优于预期，更为系统组装、散热模块等上下游供应链企业带来直接利好。
与此同时，业界对英伟达计划于2026年下半年推出的Vera Rubin系列寄予更高期待。该系列在电源架构与散热设计上与现有GB系列存在根本性差异，预计将打破当前零组件供应格局，引发供应商之间的竞争与洗牌。
目前，产业链各环节厂商已加速投入研发资源，推进技术攻关与试量产工作。市场预计，至2026年3月英伟达GTC大会举办期间，各厂商在Vera Rubin系列供应链中的竞争格局将逐步清晰。
作为英伟达GB系列AI服务器的核心ODM厂商，富士康、广达、纬创三大企业在9月均交出亮眼营收答卷，且对第四季度AI服务器出货量持明确乐观态度。这一市场表现有效缓解了此前行业对GB系列新旧产品交替的担忧。
具体来看，戴尔（Dell）在近期法说会上披露，其已于7月向云计算服务商CoreWeave交付GB300 NVL72机型，该批订单由纬创负责生产；广达则表示，GB300 机柜自9月底起正式出货，由于该机型沿用了GB200的核心设计框架，研发与生产“学习曲线”大幅缩短；富士康虽未直接公布第四季度AI服务器增长预期，但其第三季度AI服务器机柜出货量环比增长300%，且公司表示对云端网络产品（含AI服务器）的后续营运动能充满信心。
在细分供应链领域，散热模块企业成为GB300出货的重要受益者。其中，双鸿在GB200时代未能进入英伟达供应链，而在GB300项目中成功跻身认证供应商名单，直接推动其9月营收环比增长24%、同比增长64%，创下历史新高，进而带动第三季度营收环比增长12.1%。双鸿预计，第四季度营收将在第三季度基础上再增25%，并透露当前客户需求持续旺盛，对未来营运表现保持乐观。另一家散热模块厂商奇鋐同样表现强劲，已连续8个月刷新单月营收纪录。业内人士分析指出，GB 系列已推动下游客户加速导入液冷散热技术，而未来Vera Rubin系列对散热性能的更高要求，将进一步引爆液冷散热市场需求。
作为GB系列运算板（Compute Board）的主力供应商，纬创的业绩波动也反映出产品迭代的阶段性特征：7-8 月因GB200向GB300过渡，运算板业务短期下滑，但9月迅速回暖，单月营收达2,034.36亿新台币，环比增长17.83%、同比增长109.93%。纬创表示，AI服务器需求的持续强劲，其第一季度服务器营收占比已超60%，第二季度突破70%，预计下半年AI服务器业务权重将进一步提升，第四季度有望成为全年出货高峰。
广达与富士康的整体营收同样表现亮眼：广达9月营收1,841.09亿新台币，第三季度营收4,952.58亿新台币，前三个季度累计营收1.49万亿新台币，均创下历史新高，公司对第四季度AI服务器出货保持正向预期；富士康9月营收8,371亿新台币，第三季度营收2.05万亿新台币，前三个季度累计营收4.72万亿新台币，刷新历史纪录。
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