Redmi Turbo 5将首发天玑8500芯片

据工信部无线电核准信息显示，小米一款型号为2511FRT34C的新机已通过认证，预计这款设备将被命名为Redmi Turbo 5。根据此前爆料，这款手机计划在今年第四季度发布，并将全球首发联发科天玑8500芯片。这款芯片采用台积电4nm制程工艺，基于Arm全大核架构设计，集成Mali-G720 GPU，性能表现出色。据称，其安兔兔跑分预计超过200万分，整体性能接近高通骁龙8 Gen3。

在外观设计上，Redmi Turbo 5将采用金属中框与大R角设计，质感显著提升，接近Pro版本的高端水准。屏幕方面，该机延续了6.6英寸的1.5K显示方案，整体设计保持极简风格。此外，这款手机预计将配备双摄像头系统，满足用户的日常拍摄需求。

续航能力方面，Redmi Turbo 5将配备超7000mAh的大容量电池，较前代产品有显著提升，能够满足用户长时间使用的需求。