近日，芯联集成与理想汽车联合举办了合作伙伴交流会，并举行了BAREDIE晶圆下线仪式。
自2024年3月签署战略合作框架协议以来，两家公司围绕碳化硅技术展开了全面合作。经过一年多的紧密协作，由理想汽车设计开发、芯联集成代工的碳化硅产品已进入量产交付阶段。这款产品将应用于理想i系列纯电车型，成为理想汽车纯电战略落地的重要组成部分。
据悉，该碳化硅产品在综合性能上表现优异，特别是在导通电阻和应用结温方面优于市场主流产品，可显著提升车辆的补能效率与续航里程。
此外，芯联集成在碳化硅领域的布局成效显著。数据显示，2024年公司碳化硅收入已突破10亿元，同比增长超100%。2025年上半年，其建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线实现批量量产，关键性能指标处于行业领先地位。此前，芯联集成高管透露，中国首个集成DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，预计下半年量产。
值得注意的是，今年8月，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发，芯联集成参与联合开发并实现量产。
芯联集成还预测，到2026年，公司在服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目将持续放量，AI领域相关收入占比预计达到两位数。
