泰凌微筹划H股上市

泰凌微于2025年10月12日晚发布公告，宣布为加速全球化发展战略和海外业务布局，提升品牌影响力与核心竞争力，公司将筹划H股上市事宜。此举旨在借助国际资本市场的资源优势，优化资本结构，拓宽融资渠道，进一步巩固其在无线物联网芯片设计领域的领先地位。

据悉，泰凌微正与相关中介机构就H股上市的具体推进工作进行商讨，但目前相关细节尚未确定。公司强调，本次上市不会导致公司实际控制人发生变化。根据相关规定，本次H股上市需提交公司董事会和股东会审议，并获得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等监管机构的批准、核准或备案。整个流程能否顺利通过审议和审核仍存在较大不确定性。

公开资料显示，泰凌微成立于2010年，专注于无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。其产品广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明和智能家居等领域，客户涵盖小米、罗志、创维、夏普等知名企业。