据媒体报道，美国商务部长Howard Lutnick提到，中国台湾地区掌握全球95%的先进芯片制造能力，美国希望未来能实现与中国台湾地区各占50%的目标，以降低地缘政治风险可能引发的供应链中断问题。对此，中国台湾地区表示，中国台湾地区并未承诺也不会答应这一条件。
台积电作为全球先进制程的领先企业，其持续投入巨额资金购买设备材料、优化制程良率，为包括苹果、NVIDIA、AMD等在内的美国无晶圆厂公司提供芯片制造服务。然而，台积电的核心设备供应商，如黄光区设备，主要来自美商应用材料公司。这种供应链分工模式，使得美国在科技创新、IC设计及云端服务领域保持了绝对优势。
据相关分析，美国从芯片产业链中获取了约80%的利润。例如，中国台湾地区仅收取晶圆代工和封装测试的代工费用，随后产品交由富士康等中国台湾地区组装厂完成组装，最终利润却集中流向美国科技巨头。这种模式让苹果、NVIDIA等公司实现了高额盈利，同时也推动了微软、亚马逊、谷歌等云端服务商的快速发展。
尽管台积电已宣布在美投资1650亿美元，逐步扩大生产能力，但美国政府似乎并未完全消除对芯片供应链安全的担忧。据观察，美国政策幕僚推演的“五五分”目标，不仅是经济考量，更是地缘政治的战略布局。例如，美国先进战机F-35及部分军用芯片均依赖中国台湾地区制造。
无论如何，台积电的持续技术突破和投资布局，仍是全球半导体产业发展的关键驱动力。未来，如何平衡地缘政治风险与供应链安全，将是各方关注的重点。
