据供应链消息，台积电将于本周四（10月16日）举行法说会。随着2nm制程产能陆续开出并呈现供不应求态势，苹果、AMD、高通、联发科等大客户已提前预订明年2nm全部产能，同时带动先进封装需求全面爆发。业界预计，台积电法说会将释放积极信号，明年资本支出有望超过今年，再创新高，2026年营收或将突破3万亿元新台币。
台积电目前正处于法说会前缄默期。消息人士透露，新竹宝山厂Fab20和高雄楠梓Fab22的2nm生产基地已进入试产与验证阶段，整体良率接近七成。预计最快年底将进入投片量产阶段，并于明年中期逐步扩大晶圆出货规模，成为推动明年运营增长的重要动力。
据估算，台积电2nm制程年底首批量产月产能可达4万片。随着新竹、高雄等地四座厂区陆续投产，预计明年底整体月产能将接近10万片。在大客户的支持下，台积电明年2nm产能已被预订一空，满载状态将持续至明年底。
与此同时，台积电先进封装需求也同步攀升。半导体设备业者指出，除了持续扩充辉达大量采用的CoWoS制程外，苹果和AMD对SoIC先进封装的需求也显著增加。预计明年台积电整体先进封装月产能将超过15万片，产能利用率持续满载。
此外，台积电明年将在海外持续扩厂，新竹宝山、高雄楠梓等地厂区也将进一步扩充，嘉义先进封装产能也将大幅增长。法人预计，这将推动2026年资本支出继续上升，有望超过今年的380亿至420亿美元，再创历史新高。
