据组装业透露，苹果iPhone 17系列市场表现优异，追加订单已带动中国台湾供应链全面启动。其中，台积电作为核心受益者，其第三代3nm（N3P）制程被用于生产A19系列芯片，先进制程产能持续满载。此外，苹果还计划发布笔记本电脑和Vision Pro系列产品，主芯片同样由台积电负责，进一步加剧了其有限的产能压力。
供应链指出，iPhone 17将新技术引入主流机型，今年第四季度组装量较去年增加超过300万台，整体组装数量预计突破6200万台。上游晶圆制造端已感受到订单增加，苹果部分产品线更新也为台积电带来额外需求。据悉，iPad Pro和Macbook Pro将搭载M5芯片，采用台积电N3E制程生产，而自研Modem和Wi-Fi芯片则分别以4nm和6nm制程制造。
苹果与台积电的合作关系愈发紧密。据透露，苹果计划在2026年推出的A20芯片将采用2nm制程，台积电正为此在高雄Fab 22进行试产，并规划在龙潭AP3厂建置先进封装WMCM产能。供应链消息指出，AP3厂将升级现有InFO产线，承担约7成WMCM产能，而嘉义AP7厂作为补充，预计将采购近百台均华芯片分选机用于Pick&Place制程。
先进封装领域也成为关注焦点。法人表示，随着芯片设计向小芯片（Chiplet）趋势发展，2.5D/3D封装技术将多个小芯片集成封装，但封装过程中产生的气泡问题愈加复杂。这为半导体除泡解决方案带来新机遇。
IC设计业者分析，苹果M6芯片也将采用2nm制程，预计相关产能将更加紧张。设备厂商预测，WMCM制程将在2026年底达到月产7～8万片，2027年进一步扩充至13～14万片，成为继CoWoS后增长最快的先进封装技术。
法人指出，苹果今年依然是台积电的最大客户，随着Apple Silicon计划的全面推进，苹果逐步减少对第三方芯片供应商的依赖，台积电无疑将成为最大赢家。相较AI芯片，消费性产品的需求量更大，台积电在先进制程领域的布局将持续巩固其市场地位。
