成都发力国产智能芯片，目标2027年产业规模突破500亿

近日，《成都市具身智能产业创新发展攻坚行动方案（2025—2027年）》正式发布，提出到2027年实现产业规模突破500亿元，并将打造国产智能芯片“生态高地”作为核心目标之一。成都正按照“强设计、补制造、扩封测、延链条”的思路，积极构建国家集成电路产业战略备份基地和中国“芯”高地。

成都集成电路产业近年来取得显著进展。2024年，全市集成电路产业实现营收830亿元，同比增长18%，产业规模居全国第8位。成都已聚集比亚迪半导体、成都海光、德州仪器、摩尔线程等400余家集成电路企业，培育国家专精特新“小巨人”企业51家、链主企业12家。其中，成都华微电子推出的国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，标志着我国在高端射频直采领域达到国际领先水平。

在产业链封装测试环节，成都奕成科技的板级高密封测工厂成为大陆唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，为高端芯片国产化提供重要支撑。此外，英特尔成都工厂作为全球最大的芯片封装测试中心之一，承担了全球一半以上的笔记本CPU封测任务。本土服务器企业华鲲振宇也已成为国产ARM路线芯片算力服务器销售规模第一的企业。

成都高新区作为芯片“生态高地”的主要承载地，汇聚了约20个科技创新平台，从业人员达2.5万名。2024年10月，成都高新区出台《关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，为智能芯片产业生态发展提供政策保障。

成都还拥有电子科技大学、四川大学以及中电科10所、29所、30所等高校院所，布局了国家“芯火”双创基地等重大创新平台。电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台的建设，将进一步推动新工科人才培养模式改革，构建深度融合的创新生态。

在场景应用和算力提升方面，成都将通过深化“人工智能+”行动，支持成都海光、黑芝麻、燧原等企业在医药健康、低空经济、城市治理等领域的应用，打造具身智能示范场景。同时，成都将构建“超算+智算+通算+边缘计算”的算力供给体系，支持华鲲振宇、华存智谷等本土企业增强服务能力，积极融入“东数西算”国家战略，加快构建国产智能芯片“生态高地”。