据瑞银集团（UBS）最新分析师报告显示，英伟达未来几年对CoWoS（芯片晶圆级系统集成）先进封装的需求将显著增长。报告预测，到2026年，英伟达的CoWoS晶圆需求量将达到67.8万片，较2025年同比增长近40%。与此同时，其GPU总产量有望突破740万颗。
报告指出，英伟达CoWoS需求的增长主要得益于两大产品线的推动。一方面，Blackwell及Blackwell Ultra系列芯片的市场表现强劲，预计季度环比出货量将增长30%，为先进封装需求提供坚实支撑。另一方面，下一代AI芯片架构Rubin将于2026年初进入量产阶段，成为需求增长的重要驱动力。特别是Rubin CPX平台，该平台专注于AI推理任务，其芯片结构依赖CoWoS-L封装技术，进一步加剧了对台积电先进封装产能的需求。
CoWoS作为高端AI芯片制造的核心环节，其产能直接影响全球AI产业的发展节奏。随着人工智能技术的快速普及，半导体产业链对高端制造产能的依赖度持续攀升。然而，台积电作为全球主要的CoWoS产能提供方，目前正面临显著的产能压力，难以完全满足科技巨头的订单需求，供需矛盾已成为产业链亟待解决的难题。
