上海立可芯半导体面临破产清算

今年7月14日，上海市浦东新区人民法院发布了一则案件信息，案件编号为“（2025）沪0115破申172号”。申请人刘某某以债务人上海立可芯半导体科技有限公司无法清偿到期债务且资产不足以偿清全部债务为由，向法院申请对其进行破产清算。

法院已受理此申请，并要求上海立可芯半导体科技有限公司在收到通知后七日内提交书面异议及相关证据，否则将依法处理。法院还宣布，本案听证会将于2025年8月21日上午9：00在上海市浦东新区蔡伦路28号第四法庭举行。

公开资料显示，上海立可芯半导体科技有限公司成立于2017年，原为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的全资子公司。2018年，联芯科技以立可芯全部股权联合高通中国、建广资产等共同设立瓴盛科技，专注于智能物联网和移动通信芯片研发。立可芯随后成为瓴盛科技的全资运营主体，产品线覆盖智能物联网和智能手机SoC两大领域，目标是实现国产手机芯片的技术突破。

然而，立可芯近年来的经营状况却陷入困境。据天眼查数据显示，该公司目前处于“已歇业”状态，且作为被告的案件数量已达180余件，涉及金额超过1.07亿元，包括劳动合同纠纷、债权纠纷、服务合同纠纷等。此外，立可芯曾于2019年和2022年连续获得国家级高新技术企业认定，但其经营问题早已显现，曾遭到多位员工起诉。