在亚利桑那州凤凰城举办的Tech Tour活动上,Intel揭开了新一代至强处理器的面纱。这款代号为“Clearwater Forest”的处理器,正式命名为“至强6+”系列,采用了先进的Intel 18A工艺。据Intel透露,这款处理器在架构和技术细节上进行了全面升级。
至强6+系列延续了至强6的命名规则,不再使用“至强可扩展处理器”的称号,但依然保持了原有的代际命名方式。至强6家族分为两个系列:至强6000P系列和至强6000E系列。前者采用P核设计,适用于计算密集型任务,首批产品代号为Granite Rapids;后者采用E核设计,面向高密度计算,首批产品代号为Sierra Forest。
Clearwater Forest作为Sierra Forest的继任者,采用了纯E核设计,并在工艺和架构上进行了重大改进。尽管没有如外界猜测般命名为至强7系列,但至强6+系列的命名更强调了与至强6家族的延续性和兼容性。Granite Rapids的后续产品代号为“Diamond Rapids”,将继续跟进。
Clearwater Forest采用了更复杂的Chiplets芯粒设计。至强系列引入芯粒设计始于第四代Sapphire Rapids,但仅有一个模块,计算和I/O单元仍集成在一起,使用Intel 7工艺并通过EMIB连接封装。第五代Emerald Rapids仅进行了小幅升级,工艺和架构未变。
第六代Granite Ridge/Sierra Forest则改用一个或多个计算模块加两个IO模块的设计,工艺分别为Intel 3和Intel 7,并采用多个EMIB 2.5D技术的连接封装模块,这也是Intel 3工艺此前唯一的产品。
Clearwater Forest进一步细分,最多有12个Intel 18A工艺的计算模块和3个Intel 3工艺的有源基础模块,从而实现更多核心和更大缓存的规格。同时,它重复使用了来自至强6系列的Intel 7工艺的I/O模块和EMIB 2.5D连接封装模块,数量保持不变。
计算模块部分最多有3个,每个模块内部又分为6个模组,每个模组由4个E核组成,总计最多288个核心。这种四个为一组的方式与消费级酷睿处理器相同。至强6000E系列虽然也能做到288核心,但属于定制产品,公开路线图产品最多为144核心。至强6+还支持单路、双路并行,单系统最多可达到576个核心。
E核架构为Darkmont,与Panther Lake处理器相同。二级缓存每4个E核共享4MB,总计多达288MB。基础模块承载了三级缓存和内存控制器,一个基础模块可承载四个计算模块,每个计算模块对应48MB三级缓存,每个基础模块为192MB,合计最多576MB。一颗Clearwater Forest处理器最多可拥有864MB缓存。
I/O模块与上代相同,每个模块内有8个加速器、48条PCIe 5.0通道、32条CXL 2.0通道和96条UPI 2.0链路。
Clearwater Forest还首次量产了全新的Foveros Direct 3D封装技术,将计算模块与基础模块连接在一起,基础模块、I/O模块与封装基底的连接则采用EMIB。这种技术采用先进的铜-铜键合技术,凸点间距仅为9微米,凸点密度超过每平方毫米1万。
性能方面,Intel表示,至强6+系列对比至强6780E 144核心可提升最多90%,能效提升最多23%。对比第二代至强,至强6+可将机架空间缩小到1/8,并节省750千瓦的能耗。