美国封测巨头Amkor Technology（安靠科技）宣布，其位于亚利桑那州皮奥里亚的先进封装测试工厂扩建工程正式破土动工。此次扩建包括新增洁净室空间以及第二个封装测试设施，总投资从此前的20亿美元追加至70亿美元。项目分为两阶段实施，预计于2028年初投入运营。
该项目竣工后，园区将提供超过75万平方英尺（约72万平方米）的洁净室面积，并创造约3000个高质量就业岗位。首座制造工厂计划于2027年中期完工，随后在2028年初实现投产。这些设施将成为美国先进封装能力的重要支柱，为苹果、英伟达等关键客户提供支持。
安靠科技此次扩建获得了多项政策支持，包括美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）批准的4亿美元补贴，以及特朗普政府“美国芯片制造计划”（CHIPS for America Program）提供的先进制造业投资税收优惠。此外，州和地方政府也为项目提供了支持。
安靠科技总裁兼首席执行官吉尔·鲁滕（Giel Rutten）表示：“这一进展标志着我们长期增长与创新战略的重要一步。我们正在建设的工厂将满足客户对最先进封装技术的需求，助力塑造半导体制造的未来。亚利桑那州拥有卓越的人才、基础设施和行业影响力，我们很自豪能在此扎根。”
园区位于亚利桑那州高科技走廊核心地带，地理位置优越，将配备全美领先的外包半导体封装测试设施。通过采用智能工厂技术和可扩展生产线，该园区将服务于人工智能、高性能计算、移动通信和汽车应用等领域不断增长的市场需求。其先进封装测试能力将与台积电的前端晶圆制造技术形成互补，共同构建完整的端到端半导体制造体系。
美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示：“在特朗普总统的领导下，我们正在将半导体制造的各个阶段带回美国。与安靠科技的合作将为美国人工智能产业提供强有力的支持。”
苹果首席运营官萨比赫·汗指出：“苹果致力于推动美国端到端硅供应链的建立。今年，安靠科技已为苹果生产了190亿颗芯片，而新工厂将进一步封装和测试苹果的硅片。台积电亚利桑那晶圆厂也在附近，我们将通过苹果的美国制造计划继续投资，助力创新和就业。”
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“人工智能正在推动一场新的工业革命，同时也为美国再工业化提供了机遇。安靠科技的新设施是将这一能力带回美国的关键里程碑。我们正在共同重建供应链，推动人工智能技术栈的本地化，确保美国在人工智能时代的领导地位。”
台积电先进封装技术与服务副总裁Jun He表示：“这一新工厂的奠基证明了行业领袖在共同愿景下合作的力量。通过在亚利桑那州打造高效的本地生态系统，我们将定义未来半导体制造业的方向。”
