据台媒“财讯快报”报道，台积电即将量产的2nm制程晶圆代工报价约为每片3万美元，相较于3nm制程仅上涨10%-20%，远低于此前市场传闻的50%涨幅。
今年9月下旬，《中时新闻网》曾援引业内消息称，台积电第三代3nm制程（N3P）的代工价格较前代N3E上涨约20%，而2nm制程的代工价格预计将进一步上涨50%。然而，“财讯快报”指出，3nm制程晶圆代工报价约为每片2.5万至2.7万美元，而2nm制程报价约为每片3万美元，实际涨幅在10%-20%之间。
美国半导体设备大厂科磊（KLA）公司半导体产品与解决方案事业部总裁Ahmad Khan在高盛组织的一场活动中透露，台积电2nm制程已获得15家客户，其中10家为高性能计算（HPC）领域的客户，其余则可能是手机芯片厂商。随着人工智能（AI）时代的到来，HPC客户对尖端制程的需求显著增加，这也使得他们对台积电的涨价策略更具接受度。
此外，台积电的3nm、4nm、5nm、7nm等先进制程目前基本处于满载状态。因此，台积电已明确表示，明年将对先进制程代工价格进行调整，涨幅约为个位数百分比，但具体涨幅因客户而异。相比之下，其非先进制程并未满载，明年可能不会涨价。
供应链消息显示，台积电在与上游供应商的年度议价中，要求供应商平均降价10%-20%，以进一步优化成本结构。
