玻璃钻孔技术：AI与HPC芯片封装新趋势

据相关报道，随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）芯片的不断升级，传统有机基板和矽中介层已难以满足更高的速度和更低的功耗需求。在此背景下，玻璃钻孔（TGV）技术逐渐崭露头角，成为改变封装领域的重要解决方案。

TGV技术的核心在于利用超薄玻璃基板，通过钻出微米级通孔并填充金属，构建垂直导通的电气通道。这种材料与结构不仅实现了芯片间的短距离、高速率互连，还具备高平坦度、低介电损耗和优异的热稳定性。相比有机材料，玻璃基板不易翘曲，信号传输更加稳定，同时支持更精细的线宽和更高的I/O密度。

目前，TGV技术已在2.5D与3D封装、中介层、AI芯片模块以及光电整合封装等领域得到应用。随着制程技术的成熟和成本的逐步下降，TGV有望在未来3至5年内成为AI与HPC系统封装的主流选择之一。