据台积电官网数据显示，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电发展十余年的先进封装技术，目前已有三种衍生技术：CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，提到CoWoS时，通常指最主流的CoWoS-S，即基于硅中介层（Silicon Interposer）的技术，也是后两种技术的基础。该技术主要服务于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的高端封装需求。
CoWoS-S通过晶圆级系统整合，在大面积硅中介层上实现高密度互连和深沟槽电容（DTC），可异质集成高端逻辑芯片与高带宽存储器（HBM）。根据台积电2025年10月的数据，CoWoS-S的硅中介层可容纳高达3.3倍光罩尺寸（约2,700平方毫米）。若需求超出这一尺寸，台积电则推荐使用CoWoS-R或CoWoS-L技术。
晶圆级封测供应链业者分析指出，2022年以前，CoWoS技术主要应用于少数大客户的高端芯片。然而，随着NVIDIA推动AI革命，高算力芯片对先进封装的需求激增，CoWoS技术正式进入规模化提升阶段。这一技术的演进，为AI与HPC领域提供了强有力的支持。
