SEMICON West 2025近日在美国亚利桑那州凤凰城举办，活动规模显著扩大，CEO Summit及相关论坛数量较往年大幅增加。其中，台积电先进封装部门副总经理何军的演讲成为焦点。
何军在演讲中指出，尽管台积电已快速扩大CoWoS技术的量产规模，但随着AI芯片需求的持续增长，市场对CoWoS的需求依然紧张。他提到，2022年至2026年间，CoWoS的年复合成长率（CAGR）预计将超过80%，而3D SoIC技术的CAGR更可能突破100%。这表明AI高效运算（HPC）市场正迅速扩张。
为应对市场需求，台积电采用了“平行开发”策略。据熟悉AI HPC供应链的业内人士透露，过去从芯片设计定案到CoWoS封装量产通常需要一年甚至更长时间，而现在通过平行开发，这一周期已缩短至约3个季度。然而，这种模式对供应链的协作能力提出了更高要求。
何军坦言，平行开发的成功依赖于供应链生态系统的紧密合作。在中国台湾地区的竹科园区，由于厂商地理距离近，这种模式得以高效实施。但在美国，仅靠台积电难以实现类似效率。因此，台积电计划将更多生态伙伴引入亚利桑那州，以推动当地高效开发模式的落地。
