据韩媒《韩国经济》和News1援引业界消息，乐金电子（LG Electronics）旗下生产技术院（LG PRI）正积极招募键合制程与设备领域的专家，以加速高带宽存储器（HBM）设备事业的布局。此次招聘涉及键合设备核心零件开发、热管理方案设计、高速精密动作控制及精密算法开发等关键岗位。
乐金自2025年6月起便开始研发HBM用混合键合设备（Hybrid Bonder；HB），此举被业界解读为乐金希望通过内化高速精密键合技术，巩固其在HBM设备领域的竞争力。目前，HBM核心设备热压键合机（TC Bonder；TCB）市场由韩美半导体占据90%的份额，形成寡头垄断。为突破这一局面，乐金选择跳过TCB，直接投入混合键合技术的研发。
据市调机构Business Research Insights预测，全球混合键合技术市场将从2025年的1.99亿美元增长至2034年的约7.13亿美元，年均复合增长率（CAGR）超过15%。Shinyoung证券的数据也显示，混合键合设备的市场渗透率预计将在2028年达到50%，市场规模可达2.8万亿韩元（约合19.8亿美元）。
乐金计划于2028年完成混合键合概念验证（PoC），并在2030年实现商用化。与此同时，韩华Semitech正与SK海力士合作开发混合键合设备，预计2026年初推出第2代产品；韩美半导体则计划投资1,000亿韩元建设专用工厂，目标于2027年底推出相关产品。此外，荷兰BESI和新加坡ASMPT等国际设备巨头也在全力投入技术研发，市场竞争日趋激烈。
随着韩美半导体、韩华Semitech和乐金的相继发力，韩国HBM设备市场正形成“三强争霸”格局。乐金能否在激烈的国际竞争中脱颖而出，仍需拭目以待。
