据弗若斯特沙利文报告，珠海宝丰堂半导体股份有限公司于9月30日正式向香港联合交易所递交上市申请。该公司是中国领先的等离子处理设备制造商，专注于PCB及半导体制造领域的高科技电子设备研发、制造与销售。
宝丰堂半导体的核心产品包括等离子除胶渣设备、半导体干法去胶设备、干法刻蚀设备以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备。公司凭借近20年的技术积累，于2023年3月成功将产品线扩展至干法去胶与干法刻蚀领域，以满足先进半导体制造工艺的高精度需求。
销售方面，宝丰堂在中国以直销为主，覆盖17个省、市、自治区及特别行政区，海外市场则通过经销商网络拓展。数据显示，2022年至2024年，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三，2024年市场份额约为3.9%。2022年、2023年及2024年，直销收入分别为7590万元、1.044亿元和1.29亿元，占总收入比例分别为95.8%、75.4%和86.1%。
此次上市募集的资金将主要用于技术研发、产能扩张及全球销售网络建设。宝丰堂表示，希望通过这些举措进一步巩固其在等离子处理设备领域的领先地位，助力中国半导体产业链的自主可控发展。其产品已广泛应用于中国内地、东南亚、北美及欧洲市场。
