昂瑞微科创板IPO：布局5G射频芯片与卫星通信

据公开消息，2025年3月，射频前端芯片设计企业昂瑞微正式登陆科创板IPO考场，成为今年首家获受理的未盈利科技型企业。此次IPO拟募资20.67亿元，主要用于5G射频前端芯片、射频SoC芯片及卫星通信等前沿技术的研发与产业化。

昂瑞微的募投项目聚焦三大方向，涵盖5G射频前端芯片模组、射频SoC芯片及总部基地建设。其中，5G射频前端芯片及模组研发项目拟投入10.96亿元，重点开发5G L-PAMiD高端模组及车载通信射频前端模组，以满足全球5G手机市场对高性能射频前端的需求。射频SoC芯片研发项目则投入4.08亿元，目标是低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片及无线物联网多协议芯片的研发。数据显示，2024年昂瑞微射频SoC芯片收入达2.95亿元，同比增长49.5%，已成功进入阿里、小米、惠普等知名企业供应链。

此外，总部基地及研发中心建设项目计划投入5.63亿元，专注于卫星通信射频前端芯片、WiFi射频前端模组及基站芯片的研发。公司完成的“星地融合移动终端射频前端关键技术及应用”项目，突破了高功率高效率卫星通信PA技术，技术水平经中国电子学会鉴定达到国际领先。

昂瑞微从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元，复合增长率达50.88%。亏损额从2023年的4.5亿元大幅收窄至2024年的6470.92万元，显示出公司在高附加值产品领域的突破。2024年，5G PA及模组收入达9.03亿元，占营收比例42.96%，射频开关收入同比增长86.60%。

昂瑞微在技术突破方面也表现亮眼。2023年，公司与唯捷创芯在国内率先实现L-PAMiD产品大规模量产，打破国际厂商垄断，成为中国射频前端芯片国产化的重要里程碑。此外，其L-DiFEM模组已从2024年下半年起对主流手机品牌客户量产出货，进一步巩固了市场地位。