晶盛机电近日在其投资者关系活动中透露，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。据公司介绍，这一成果标志着其成为全球少数能够实现从晶体生长到检测全流程设备自主研发、100%国产化的企业之一。
此次通线的中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗到检测的完整工艺流程。其中，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心设备均为公司经过多年自主研发完成，性能指标达到行业领先水平。这一突破不仅解决了关键装备的“卡脖子”问题，还形成了从装备到材料的完整产业闭环。
12英寸碳化硅衬底相较于当前主流的8英寸产品，展现出显著的产业应用优势。单片晶圆芯片产出量提升了约2.5倍，能够显著降低长晶、加工、抛光等环节的单位成本，为下游应用提供了更具性价比的解决方案。
晶盛机电正在加速推进全球化产能布局。公司在上虞规划了年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城投建了8英寸碳化硅衬底产业化项目，同时在银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目。这些举措将大幅提升公司在全球市场的供应能力。
除碳化硅衬底材料外，公司在半导体衬底材料领域还拥有蓝宝石衬底和培育金刚石的规模化产能。其中，蓝宝石材料已实现技术和规模的全球领先，成功研发出8-12英寸蓝宝石衬底。在被称为“第四代半导体材料”的金刚石衬底领域，公司也正在积极布局。
在半导体设备领域，公司已实现8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域。客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟等头部半导体材料制造企业，其中长晶设备在国产设备市场占有率保持领先。
