近日，全球知名半导体封测企业Amkor宣布，计划于10月6日在亚利桑那州皮奥里亚市举行新厂动土典礼，正式启动先进封装与测试工厂的建设。据悉，该厂预计在2028年初投入运营，届时将成为全美规模最大的委外先进封测工厂。
据Amkor透露，新厂将分阶段建设，主要聚焦于支持人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、智能手机、数据中心、自动驾驶汽车以及穿戴式设备等领域的先进封装与测试需求。随着全球AI和云端运算对半导体需求的持续增长，该厂将为美国本土半导体供应链的强化提供重要支撑。
这项投资计划也与台积电密切相关。2024年10月，台积电与Amkor签署合作备忘录（MOU），双方将在亚利桑那州展开深度合作。台积电位于凤凰城的晶圆制造厂将与Amkor的新封测厂协同作业，提供整合型扇出（InFO）和CoWoS等先进封装技术支持，以满足客户的产能需求。这种前后段紧密协作的模式，将大幅缩短产品的生产周期。
Amkor此前曾于2023年11月宣布，将投资约20亿美元在亚利桑那州建设这一先进封测厂，预计雇用2000名员工，并在三年内实现量产。据悉，苹果（Apple）将是该厂的首家大客户，双方已有长达12年的合作历史。此外，Amkor还将为其他客户提供服务，进一步提升美国在先进封装领域的竞争力。
动土典礼当天，Amkor董事长Susan Kim、总裁兼CEO Giel Rutten，以及亚利桑那州州长Katie Hobbs、参议员Mark Kelly和Ruben Gallego、皮奥里亚市市长Jason Beck等多位政商界人士将出席活动。Amkor表示，此次投资彰显了其在全球市场的战略布局，尤其是在美国这一关键区域，将助力客户加速创新并推动半导体生态圈的完善。
