光罩护膜（Pellicle）是半导体光罩（Photomask）上覆盖的一层超薄透明薄膜，其主要功能是保护光罩表面，隔绝外部灰尘与微粒，从而避免这些杂质在晶圆曝光过程中引发缺陷。
光罩护膜的材料要求极高，必须具备高透过率，以确保曝光能量的传递不受影响，同时还要耐受高能量激光照射和高温环境。尤其是EUV光罩护膜（EUV pellicle），因其需在真空及极短波长条件下维持稳定，技术难度极高，目前仅少数厂商实现了早期量产，成为行业内的技术瓶颈。
光罩护膜的工作原理是将其架设在光罩表面上方，通常距离光罩几百微米。如果灰尘落在护膜上，由于其位置不在焦平面，因此在晶圆上只会形成模糊阴影，而不会造成清晰的缺陷，从而避免电路断线或短路等问题。
在半导体制造产业链中，光罩护膜与光刻胶、镀膜材料等同属于光刻相关的关键耗材。尽管其市场规模不及硅片或光刻胶等材料庞大，但对先进制程良率的提升起着至关重要的作用，因此受到全球大厂的高度重视。
近年来，随着先进制程的不断推进，以及人工智能（AI）和高效运算（HPC）需求的增加，光刻次数显著提升，光罩护膜的重要性也随之增强。据业内人士透露，这一材料已成为半导体供应链中不可忽视的战略物资。
