据业界人士分析，美国若想实现台美芯片五五分的构想，本土封测产能的短缺将成为一大阻碍。
美国商务部长卢特尼克此前在接受外媒采访时提到，华府正与中国台湾地区协商，希望推动芯片制造回流美国，实现“美国制造4成芯片”的目标。他表示，此举需要高达5000亿美元的投资。然而，中国台湾地区强调这是美方单方面的提议，双方并未展开相关讨论。
业界普遍认为，若芯片生产半数转移至美国，当地高昂的制造成本将对供应链造成巨大压力。封测产业面临的困境尤为突出。尽管美国试图通过吸引台积电、英特尔等企业投资晶圆制造，但后段封测环节却因利润微薄和高成本压力，导致厂商赴美投资意愿低迷。目前，全球封测产能主要集中在亚洲，包括中国大陆、中国台湾地区以及东南亚国家，如马来西亚和新加坡。
尽管台积电计划在美国建设先进封装厂，并预计于2028年启用，Amkor也宣布了类似计划，但整体来看，封测供应链仍以亚洲为核心。业内人士指出，若无法确保终端客户订单，贸然赴美建厂将面临巨大风险。
值得注意的是，尽管黄仁勋曾号召台积电、日月光投控旗下矽品等企业共同推进美国AI芯片制造及封测，但矽品至今仍未明确公布相关计划。而京元电虽曾评估赴美设厂，但近期却将资源转向新加坡。
综上所述，美国在实现芯片本土化目标的过程中，封测产能的缺失无疑是一个亟待解决的难题。
