Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂

据相关资料显示，Wolfspeed于当地时间9月29日宣布完成财务重组流程，成功摆脱第11章保护。通过重组，其总债务减少了约70%，年度现金利息支出降低了约60%。Wolfspeed表示，公司拥有充足流动性，能够继续为客户提供领先的碳化硅解决方案。

Wolfspeed首席执行官Robert Feurle称，重组完成后，公司财务稳定性显著提升，拥有规模化、全新且垂直整合的200毫米晶圆厂，以及雄厚资本实力。他强调，公司已做好准备，抓住人工智能、电动汽车、工业和能源等终端市场日益增长的需求。

此前，Wolfspeed因工业与汽车市场需求疲软，以及面临天科合达和天岳先进等碳化硅厂商的激烈价格竞争，业绩持续亏损。2024年11月，公司宣布裁员20%，并关闭多个站点。2025年初，又关闭了几家工厂，将部分业务转移至200毫米碳化硅晶圆厂，以提高效率并扩大生产规模。

今年6月，Wolfspeed在巨大债务压力下申请美国破产保护。随后，公司宣布与主要贷款人实施重组支持协议。瑞萨电子同意将20.62亿美元的预付款转换为可转换票据、普通股和认股权证。重组完成后，瑞萨电子持有Wolfspeed 38.7%股权，成为第一大股东。

随着重组完成，Wolfspeed股价于9月29日暴涨1726.45%，收于22.1美元。然而，这并非经过充分交易后的上涨，而是由于破产重组后旧股注销、新股重新定价所致。9月30日，公司股价继续上涨，收盘涨幅达29.41%，收于28.6美元/股。

9月10日，Wolfspeed宣布其200毫米SiC材料产品正式商业化上市，同时提供200毫米SiC外延片。