9月30日，据深交所官网披露，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请已正式获受理。据悉，该公司专注于先进封装关键材料及产品的研发、生产与销售。
越亚半导体的核心产品包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板（FC-BGA）、电源管理芯片封装载板以及嵌埋封装模组。这些产品广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接和电源管理等领域，终端市场涵盖手机、平板电脑、AI服务器、算力中心以及通信基站等。
据公开资料显示，越亚半导体在技术创新方面表现突出。公司于2009年实现射频模组封装载板的产业化，2017年完成嵌埋封装模组的产业化，并于2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板，逐步构建了完整的先进封装产品体系。其“射频功率放大（RFPA）封装载板”曾入选工信部与中国工业联合会联合评选的国家级制造业单项冠军产品（2022年第七批）。
技术层面，越亚半导体掌握了独立自主知识产权的铜柱法技术，成功实现无芯封装载板的产业化。基于此技术，公司还研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术。作为全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的厂商之一，越亚半导体能够将晶圆与被动元器件嵌埋在封装载板内，从而显著减少封装面积并提升产品性能。目前，公司已量产应用于5G射频功率放大器、通信基站、AI服务器的封装载板及电源管理模组，并在3纳米节点ASIC芯片和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板上取得突破。
市场布局方面，越亚半导体深耕射频前端与电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场。公司已与A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外知名企业建立长期稳定的合作关系。
