据彭博社援引消息人士透露，受美国出口管制影响，英伟达（NVIDIA）在中国市场的拓展遭遇瓶颈。
华为正抓住这一机遇，计划在未来一年大幅提升AI芯片产能，目标是在2026年生产约60万颗昇腾（Ascend）910C芯片，较2025年的产量翻倍。此外，华为整体昇腾产品线的晶粒（dies）产量预计将达到160万颗。
报道指出，DeepSeek、阿里巴巴等国内企业对高性能AI芯片的需求持续增长。然而，由于美国出口限制以及官方呼吁减少使用英伟达产品，其专为中国市场设计的H20芯片在2025年第二季度销量跌至零。
面对这一局面，华为加速布局，日前公开了未来三年的芯片发展蓝图，计划推出昇腾950、960和970系列芯片，并于2026年底前发布新一代950DT芯片，采用多晶粒封装技术，预计产量达10万颗。
不过，研究机构Bernstein报告显示，华为产品的单颗芯片效能仍落后于英伟达。例如，昇腾950的性能仅约为英伟达VR200超级芯片的6%。华为目前为7纳米制程，而英伟达已采用台积电4纳米工艺，技术上领先至少两代。
为弥补单颗芯片性能差距，华为推出了“以量取胜”的解决方案。例如，通过自研的UnifiedBus互联协议，可串联多达15,488颗昇腾芯片协同工作，从而提升整体计算能力。尽管商用化产品可能要到2027年后才能问世，但华为在AI芯片研发上的持续投入，无疑是推动半导体自给自足的重要一步。
9月29日，余承东出任华为投资评审委员会（IRB）主任，任命文件由华为创始人任正非亲自签发。
据悉，分析称，IRB负责对华为重大战略方向的资源投入、项目立项及预算审批进行关键决策，确保资源高效聚焦核心战略目标。余承东主导华为IRB，被内部视为“打赢AI关键战役”的核心领导人。据知情人士透露，此次调整意味着华为将AI置于未来十年发展的核心地位。
有分析表示，余承东兼具技术商业化成功经验（如终端业务崛起）与战略执行力，其双重角色将推动华为在AI芯片、大模型、智能汽车等关键战场加速突破，直面全球科技竞争。
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