美商务部长：美正与台积电商讨芯片生产转移

据美国商务部长Howard Lutnick透露，美国正与中国台湾地区的台积电进行讨论，计划将更多芯片生产转移至美国，以降低对单一地区的依赖。

据彭博社报道，Lutnick在接受NewsNation采访时提到，美国希望实现芯片生产本地化，目标是满足国内50%的芯片需求。他强调，当前美国对中国台湾地区的芯片供应依赖仍然很高，而这种集中化对全球半导体供应链构成潜在风险。

据Tom’s Hardware报道，Lutnick表示，美国正与中国台湾地区及相关企业商讨具体细节。他预计，双方很快将达成一项重要协议，这可能标志着美国在提升本土半导体制造能力方面取得重要进展。

与此同时，Lutnick承认，目前美国在芯片和晶圆生产上仍高度依赖中国台湾地区，但这一状况正在逐步改变。通过与台积电等企业的合作，美国希望实现芯片生产的多元化布局，以保障供应链安全。