9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所递交上市申请，计划在主板挂牌上市。此次发行由中国国际金融股份有限公司（中金公司）担任独家保荐人。
晶合集成电路专注于半导体制造，主要产品包括逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子和物联网等领域。公司在国内晶圆代工市场占据重要地位，通过持续的工艺研发和产能扩展，逐步在先进制程和特色工艺方面取得突破。
据公开资料显示，晶合集成电路的核心生产基地位于合肥，已形成12英寸晶圆的生产能力。近年来，公司加大研发投入，特别是在电源管理芯片和显示驱动芯片领域建立了稳定的客户群体，助力国产替代进程。
业内人士分析，晶合集成电路此次赴港上市，不仅有助于拓宽融资渠道、增强资本实力，还将加速其国际化战略，提升在全球半导体产业链中的竞争地位。
未来，公司计划利用上市募集的资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入，持续提升核心竞争力。
