近日，瑞芯微在接受机构调研时透露，其下一代旗舰芯片RK3688正在研发中。据公司介绍，RK3688的CPU性能预计将达到300K DMPIS，GPU性能达到2TFLOPS，并内置32TOPs的NPU（具体定义可能根据市场需求调整）。与上一代产品RK3588相比，RK3688的综合性能将显著提升，但两者并非替代关系，而是定位不同、互为补充。
RK3688主要面向需要更高处理性能的AIoT应用场景，例如智能座舱的车载系统、边缘终端高性能计算、机器人运算、以及基于ARM架构的PC移动计算等。这款芯片将提升瑞芯微在AIoT高端市场的产品定位，与RK3588形成阶梯化布局，满足客户对不同性能需求的芯片选择。
此外，瑞芯微还推出了端侧算力协处理器系列，旨在解决AIoT端侧模型部署中的算力、存力和运力平衡问题。该系列的首款产品RK182X已发布，能够作为汽车座舱的算力中心，支持高达7B参数的多模态模型部署。例如，基于RK3588M与RK182X的智能座舱AI Box方案，可扩展座舱平台的算力，实现舱内外视觉场景的智能识别，包括前车识别、交通标志解读、眼动追踪、儿童危险感知等功能，从而提升驾乘安全性和体验。
据介绍，RK182X系列具备大算力和高带宽特性，可与主控芯片搭配使用，高效支持主流3B、7B参数的大模型部署。其主要应用场景涵盖汽车座舱、机器视觉、智能家居、教育、办公、机器人、边缘网关以及工业智能制造等领域。目前，多个产品线的首批客户已开始进行相关开发工作。
