美国商务部长卢特尼克近日在接受美国新闻频道《NewsNation》专访时透露，美国即将与台湾达成一项重要贸易协议，其中涉及半导体产能“五五分”的构想。这一计划旨在使美国与中国台湾各自承担全球芯片生产的一半，以减少对单一地区的依赖。
据卢特尼克透露，这项协议“即将到来”，并且很快将进入实质性讨论阶段。他强调，全球手机与汽车使用的芯片中，高达95%由中国台湾生产，而这一供应链布局对美国极为不利。由于中国台湾距离美国约9000英里，供应链的稳定性存在潜在风险。
卢特尼克指出，川普政府时期的核心目标之一是将芯片制造大规模迁回美国本土。他提到，当时美国本土芯片制造仅占全球的2%，而其目标是提升至40%。尽管这一目标被认为极具挑战性，甚至需要超过5000亿美元的投资，但仍是美国政策的重点方向。
卢特尼克还提到，中国台湾的参与是实现这一目标的关键。他坦言，这并非中国台湾“直觉性的选择”，因为中国台湾目前生产了全球95%的芯片。他强调，过度依赖单一地区对双方都不利。他引用川普政府的观点称，“若你希望我们保护你，那你就必须帮助我们达成自给自足。”
针对“硅盾”被削弱的担忧，卢特尼克持不同看法。他认为，若美国完全依赖中国台湾生产芯片，反而会限制其对台支持的能力。他提出，减少对台湾芯片的依赖，反而有助于保障对台支持的持久性。
卢特尼克进一步表示，美国仍将深度依赖中国台湾的芯片生产能力，因为“没有那另一半，我们也活不了”。但他强调，当美国掌握一半产能时，将拥有更大的自主性与行动力。他指出，这一目标需要大量的谈判与协调，但美方正朝这一方向努力。
据卢特尼克透露，美国已向中国台湾明确表示，实现50%的芯片自制率不仅对美国重要，对中国台湾本身也至关重要。
