据台媒《工商时报》9月27日报道，台积电3nm与5nm制程的产能利用率（UTR）预计在明年上半年接近100%。其中，3nm制程订单已被苹果、高通、联发科等大厂订满，市场需求超出预期。在高性能计算（HPC）领域，英伟达Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也将采用3nm制程，成为台积电营收增长的重要驱动力。
供应链透露，台积电5nm以下先进制程同样供不应求，多家大厂争相投片，预计明年上半年产能将接近满载。这为台积电提供了明年报价调涨的底气，以缓解海外工厂运营对毛利率的稀释影响。
此外，台积电美国晶圆厂管理层调整，庄瑞萍接任王英郎职务。外界猜测，美国厂将加速产能建设，并为明年下半年先进封装厂的前期评估做准备。
先进封装产能需求旺盛，台积电正积极扩产。供应链预计，今年台积电CoWoS年产能将达65万片，明年有望突破百万片。相关设备需求强劲，中国台湾“弘塑”、“万润”、“均华”等厂商持续受益。同时，“家登”也因提供EUV Pod和Diffuser FOUP载具而受益，预计渗透率将超过20%。
值得一提的是，台积电正研发方形载具解决方案（CoPoS），以提升生产效率。据悉，实验线将在明年第二季度建立，预计2028年实现量产。
