9月26日，冠石科技发布2025年度向特定对象发行股票预案，计划向不超过35名特定投资者募集资金不超过7亿元。其中，5.3亿元将用于光掩膜版制造项目建设，1.7亿元用于补充流动资金。
光掩膜版是光刻工艺中的核心耗材，直接影响芯片制造的精度与良率，被称为半导体产业的“底片”。目前，国内掩膜版市场主要由国外企业占据主导地位，尤其在28nm及以下先进制程领域，进口依赖度较高。冠石科技在预案中透露，公司已实现55nm产品量产及40nm技术通线，并计划通过此次募投项目加快建设28nm掩膜版产线，抢占成熟制程与先进制程之间的关键节点，助力高端掩膜版国产化进程。
项目建成后，冠石科技将提升关键工艺环节的装备保障能力，增强掩膜版产品的稳定性与交付能力，满足客户对纳米级精度和近乎零缺陷的质量要求。同时，产能的前瞻性布局也将帮助公司应对国内半导体产业链对高端掩膜版日益增长的需求。
此外，冠石科技表示，本次募资还将优化公司财务结构，降低资产负债率，缓解因业务扩张带来的流动资金压力。近年来，随着业务规模扩大，公司应收账款与短期借款持续增加，通过此次融资可有效提升资本实力与抗风险能力，为可持续发展提供支撑。
