据SEMI和SEAJ数据显示，2025年第二季度全球半导体制造设备支出达到330.7亿美元，同比增长23%。从地区分布来看，中国大陆以113.6亿美元的支出位居首位，占总支出的34%。不过，与2024年第二季度相比，中国大陆的支出下降了7%。
中国台湾的支出位列第二，且增速最快。2025年第二季度，中国台湾支出达到87.7亿美元，同比增长125%。台积电是中国台湾增长的主要驱动力，其2025年上半年资本支出较2024年同期增长62%。韩国紧随其后，支出为59.1亿美元，同比增长31%。
北美地区的半导体设备支出在2024年增速最快，但2025年却出现显著下滑。2025年第二季度，北美支出降至27.6亿美元，较2024年第四季度下降41%。这主要是由于美国多个晶圆厂建设项目推迟。例如，英特尔将俄亥俄州晶圆厂的竣工时间从2025年推迟到2031年，美光科技的纽约工厂动工时间也延后至2025年底。此外，三星位于德克萨斯州的晶圆厂初始生产时间从2024年推迟到2027年。
日本和欧洲的表现差异明显。2025年第二季度，日本支出为26.8亿美元，同比增长66%；而欧洲支出为7.2亿美元，同比下降23%。其他地区（ROW）支出为8.7亿美元，下降28%。
Semiconductor Intelligence预测，2025年全球半导体制造设备资本支出为1600亿美元，较2024年的1550亿美元增长3%。2026年的资本支出前景存在不确定性。台积电预计2025年资本支出在380亿至420亿美元之间，而投资银行Needham and Company预测，台积电2026年资本支出可能增至450亿美元，2027年进一步增至500亿美元。相比之下，英特尔和德州仪器的资本支出计划则趋于保守。
