据外媒Wccftech报道，The Futurum Group半导体分析师Ray Wang近日在社交平台X上透露，台积电A14制程的良率表现已超出原定计划，进展顺利。
A14制程完全接续N2技术，专为AI和智能手机应用优化，采用了进阶的NanoFlex Pro单元架构。与N2相比，A14在速度上提升最多15%，功耗降低幅度可达30%，芯片密度增加超过20%。这使得终端设备在运算速度、效率以及AI性能方面均有显著提升。
与此同时，台积电A16制程也展现出强劲性能。该制程整合了片电晶体、超级电轨（SPR）及创新的背面接面设计。相较于N2P制程，A16在速度上提升8~10%，功耗降低15~20%，芯片密度增加约1.1倍。凭借这些优势，A16非常适合应用于需要复杂信号传输和稳定供电的高性能运算（HPC）产品。
