SEMI中国新总裁冯莉亮相IC WORLD

在人工智能技术快速发展的推动下，全球半导体产业正迎来前所未有的增长机遇。据市调机构预测，到2030年，全球半导体市场规模将突破1万亿美元大关。

近日，SEMI中国新任总裁冯莉在2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上首次公开亮相，并以“AI时代下，全球及中国半导体产业现状与展望”为主题发表演讲。她指出，AI不仅是推动半导体产业扩张的核心动力，还将重塑全球技术竞争与投资格局。

冯莉提到，2024年全球半导体销售额达到6,305亿美元，同比增长19.7%；预计2025年将继续增长11.2%，突破7,000亿美元。相比2000年市场规模仅2,000亿美元，2020年后增长速度显著加快，主要得益于AI对服务器、数据中心和存储设备需求的激增。

她进一步分析，到2030年，与AI基础设施相关的半导体市场将达到3,400亿美元，占整体市场的34%。其中，GPU将成为关键推动力，预计2025年市场规模达1,000亿美元，到2030年将扩大至3,260亿美元。

在全球范围内，半导体被视为国家战略资源，各国政府纷纷加大投资力度。例如，美国宣布了5,000亿美元的“星门计划”；欧盟通过《芯片法案》投入超过500亿欧元；韩国推动“K-半导体战略”，规模达4,500亿美元；日本则设立后5G基金并吸引台积电设厂。国内方面，继“大基金”一期和二期后，2024年启动了三期基金，注册资本达3,440亿元人民币，显示了对产业自主化的长期承诺。

从全球产能分布来看，2000年美国和日本合计占据超过50%的晶圆产能，而中国仅占2%。到2020年，中国的比重已提升至17%。SEMI预测，到2026年，中国大陆12英寸晶圆厂产能将占全球26%，与韩国和中国台湾地区并列为最活跃的投资地区。

投资趋势方面，自2021年全球晶圆厂设备投资突破1,000亿美元后，这一数字持续维持在高位。预计2026至2028年，在AI和政策驱动下，投资将超过1,200亿美元。其中，AI与高效能运算相关投资占比将在2025年达到40%，2028年进一步提升至48%。

在国内市场，设备投资持续攀升，2024年已占全球40%以上，规模预计达380亿美元。同时，国内自2001年起成为亚太半导体市场的重要驱动力，目前占亚太市场46%、全球市场24%。2023年国内IC产业销售额达12,276.9亿元人民币，2024年预计突破1.3万亿元，同比增长超过5%。

在制造环节，2024至2028年国内晶圆厂产能年复合增长率（CAGR）达8.1%，其中22至40纳米主流节点增长最为迅猛，CAGR高达26.5%。SEMI预测，国内主流节点产能比重将从2024年的全球25%提升至2028年的42%。

然而，从全球资本支出来看，2025年半导体总资本支出虽达1,600亿美元，但台积电、三星电子和英特尔三大厂商仍占全球57%，前五大厂商合计超过70%，显示产业高度集中。

研发投入方面，美国2022年研发支出达588亿美元，占销售额18.75%，显著高于中国的7.6%。冯莉强调，国内若要缩短与国际领先者的差距，必须持续加大研发投入，加快核心技术突破。