日本半导体设备销售额创新高，8月同比增长15.6%

据SEAJ公布的数据，今年8月，日本制造的半导体设备销售额达到4057.64亿日元，同比增长15.6%，连续20个月保持增长。尽管与上月相比略有下滑1.3%，但这已是近4个月内的第三次环比下降。与此同时，月销售额连续10个月突破4000亿日元，创下1986年统计以来的同期新高。

今年1至8月，日本半导体设备销售额累计达到33758.86亿日元，较去年同期增长19.2%，远超去年的28311.73亿日元，再次刷新历史纪录。

此外，SEAJ在7月3日的报告中指出，随着AI服务器用GPU和HBM需求持续旺盛，中国台湾先进晶圆代工厂（如台积电）计划量产2nm工艺，相关投资显著增加。同时，韩国在DRAM和HBM领域的投资也在增长。基于此，SEAJ将2025年度（2025年4月至2026年3月）日本半导体设备销售额预测从46590亿日元上调至48634亿日元，同比增长2.0%，连续两年创下历史新高。