至讯创新完成超亿元A+轮融资，加速存储芯片布局

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称“至讯创新”）宣布完成超亿元的A+轮融资。本轮融资由成都科创投领投，君信资本参与跟投，择遇投资和毅达资本继续加码支持。

至讯创新成立于2021年，专注于存储芯片领域，已构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵。截至目前，公司完成了从256Mb到8Gb SLC NAND闪存的全容量产品布局，并实现全线量产。这些产品在消费电子、工业规格和汽车规格客户中均实现了大规模出货，市场表现亮眼。

此外，至讯创新正在加速开发下一代存储产品。据消息人士透露，公司全自研的MLC NAND产品已成功流片，预计将在2026年初全面推向市场，有望成为进口替代的重要选择。