安谋科技发布第三代“星辰”嵌入式芯片IP，面向AIoT领域

近日，安谋科技（中国）有限公司正式推出自主研发的第三代嵌入式芯片IP产品——“星辰”STAR-MC3。据官方介绍，该产品基于Arm®v8.1-M架构设计，兼容传统MCU架构，同时集成了Arm HeliumTM技术，显著提升了AI计算性能和能效表现。其目标市场为AIoT智能物联网领域，可为主控芯片及协处理器提供核心架构支持，助力端侧AI应用的高效部署。

STAR-MC3具备五大技术亮点。首先，其AI能力更为强大，通过将Helium技术扩展至传统架构MCU设计，矢量计算性能较第一代产品提升了200%以上。其次，该产品具有更广的兼容性，用户可无缝升级传统架构的嵌入式芯片，无需额外调整内存子系统即可获得Helium支持，从而提升机器学习（ML）和数字信号处理（DSP）性能。第三，STAR-MC3在同等IPC性能条件下，CPU面积更小，面效比相比上一代产品提升了10%，是目前支持Helium技术中面积最小的CPU IP。第四，其功耗更低，在典型运行频率下，能效比较上一代产品提升了3%，较第一代产品增幅超过一倍。最后，STAR-MC3基于Arm TrustZone®技术，提供全面的防护能力，支持PSA软硬件一体化平台安全架构。

在应用领域方面，STAR-MC3适用于主控芯片及协处理器芯片设计，支持客户自定义指令，满足差异化需求。其主要面向AIoT市场，包括穿戴设备、无线连接设备等场景。此外，STAR-MC3还可作为协处理器，负责功耗敏感的任务，为主CPU减轻负载并延长待机时间。同时，该产品也可用于手机和服务器芯片中的系统控制器或Sensor Hub等子系统。

值得一提的是，STAR-MC3已成功适配SEGGER J-Link、Flasher编程器等主流开发工具，进一步提升了客户开发效率。此次“星辰”STAR-MC3的发布，标志着安谋科技在IoT、AIoT、车载电子和机器人控制等领域的布局更加完善。未来，安谋科技将继续以技术创新为核心，推动自主IP研发，并与生态伙伴共建开放合作平台，为国内“AI+”升级提供底层技术支持。