据日经新闻（Nikkei）报道，日本半导体设备厂商东京威力科创（TEL）因中国市场销售放缓以及客户资本支出调整，预计截至2026年3月底的年度净利将由增转减。同时，公司现行至2027年3月的中期经营计划目标可能推迟达成。尽管如此，TEL仍对人工智能（AI）半导体的中长期需求持积极态度，并计划持续加大成长投资。
财务主管川本弘（Hiroshi Kawamoto）表示，虽然半导体元件市场整体延续增长趋势，但受到晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）周期波动的影响，全球WFE市场规模预计将在2026年3月底截止的全年度下降5%。主要影响因素包括中国市场的设备销售降温，以及智能手机和PC终端需求疲软，导致NAND Flash投资趋于保守，厂商减产应对成本压力。
此外，先进逻辑IC客户调整投资计划也对需求产生影响。除台积电外，其他厂商在先进制程领域的量产难度较高，竞争激烈。同时，AI用高带宽存储器（HBM）正处于新一代产品HBM4的过渡期，各厂商聚焦于制程与良率的提升，短期内抑制了新增设备采购。DRAM投资也同步延后。
尽管面临短期压力，TEL仍维持中长期的乐观基调。公司正加大研发投入，研发费用占比提升至近10年新高，聚焦于蚀刻与薄膜形成等半导体晶圆制程核心领域，以增强产品竞争力和市场份额。
据TEL官网数据，公司在极紫外光（EUV）涂布显影设备市场的占有率接近100%，截至2024年3月，累计相关专利数量达23,249件，位居行业前列。此外，除涂布显影设备外，TEL在其他设备领域的市场占有率约为2~3成，业务版图持续扩张。
