综合韩媒首尔经济、ZDNet Korea等报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）日前推出一款新型设备——大尺寸裸晶覆晶键合机（Big-Die FC Bonder），正式进军2.5D封装市场。这款设备的推出标志着韩美半导体在高带宽存储器（HBM）热压键合机（TC Bonder；TCB）领域取得成功后，进一步拓展其在系统半导体封装市场的布局。
此次发布的Big-Die FC Bonder设备支持75×75mm的大尺寸中介层（Interposer）封装，远超现有通用半导体封装的20×20mm规格。这一技术可满足下一代AI半导体所需的超大芯片（die）及多芯片（multi-chip）整合需求，应对AI半导体需求的快速增长，抓住先进封装市场扩张的机遇。
2.5D封装技术在系统半导体领域的重要性日益凸显，特别是在小芯片（chiplet）技术普及的背景下。2.5D封装通过矽中介层将GPU、CPU、HBM等多个芯片整合为单一封装，不仅提升了芯片间的带宽和传输速度，还改善了功耗效率。台积电的CoWoS技术便是2.5D封装的典型代表，被NVIDIA、AMD等全球AI半导体企业广泛采用。
韩美半导体的新设备瞄准了这一市场，其客户群有望从SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等存储器半导体企业扩展至台积电等晶圆代工厂，以及日月光、Amkor等全球半导体委外封测（OSAT）企业。这一产品也对长期由日本企业主导的覆晶键合机市场提出了挑战。
韩美半导体会长郭东信表示，Big-Die FC Bonder将立即投放至全球客户的量产线。未来，韩美半导体还计划于2026年上半年推出2.5D大尺寸TCB，进一步完善其先进封装设备产品线。
