据媒体报道，PCB湿制程设备及半导体材料代理商扬博董事长苏胜义表示，随着产业垂直整合趋势的推进，PCB与半导体业务的界限将逐渐模糊。这一趋势为扬博同时布局两大领域的企业战略提供了积极助力。
扬博总经理巫坤星指出，随着客户在东南亚的新厂逐步进入产能释放高峰期，公司在当地的装机业务十分繁忙。为更好地服务客户，扬博计划于2025年在泰国设立子公司，以便为赴泰国、越南等地设厂的客户提供更便捷的服务。
扬博早期以代理材料和设备业务为主，后逐步发展PCB湿制程设备的自主研发。目前，其代理与自制业务的营收占比分别维持在35%-45%和55%-60%之间，其中自制设备的毛利较高。扬博在代理业务方面积极布局先进封装设备、材料及检测解决方案，其代理的微凸块封装和铜柱凸块封装材料已稳定导入客户量产线。此外，黄光制程材料代工也进入放量生产阶段，预计2026年起将显著贡献营收。
在自制设备领域，扬博的PCB湿制程设备主要应用于IC载板、HDI及类载板（mSAP）等高端产品，覆盖高速运算、电动车（EV）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、高速网络及低轨卫星通信等高附加值市场。未来，扬博将重点研发厚大板、高端载板及玻璃载板制程设备，同时开发节能减废和无尘设备，以满足5G通信、智能电动车和安全领域的需求。
此外，扬博从日本引进的3D形貌检测系统设备已获得先进封装厂订单，预计2026年将迎来扩产放量机会。该设备能有效提升高端制程中的接合精准度，突破新一代面板级封装技术的良率瓶颈。
2025年上半年，扬博的合并营收为新台币18.37亿元，毛利率为30.84%，较2024年全年下滑2.97个百分点。这主要是由于毛利较低的代理业务占比持续增加，影响了整体销售组合。
