据《中时新闻网》报道，业内消息称，台积电第三代3nm制程（N3P）的代工价格相比前代N3E制程上涨了约20%。而其计划于2026年量产的2nm制程，代工报价预计将上涨50%。
供应链透露，台积电N3P制程的代工报价涨幅在16%至24%之间。其中，高通由于采购规模较大，可能支付了16%的溢价，而联发科则可能需要支付约24%的溢价。目前，苹果最新发布的iPhone 17系列搭载的A19系列处理器、联发科的天玑9500以及高通即将推出的骁龙8 Elite Gen 5处理器，均采用台积电N3P制程。
据美国半导体设备厂商科磊（KLA）公司半导体产品与解决方案事业部总裁Ahmad Khan透露，台积电2nm制程已获得15家客户的青睐，其中10家为高性能计算（HPC）领域的客户，其余则主要是手机芯片厂商。这一变化表明，随着人工智能（AI）技术的快速发展，HPC客户对尖端制程的需求正在迅速增长。
台积电2nm制程因投资规模庞大，且良率已达到预期水平，加上市场需求旺盛，因此几乎没有议价空间。预计2nm制程的代工报价将比3nm制程上涨至少50%。届时，旗舰手机芯片的单价可能达到280美元左右，创下新高。
值得注意的是，苹果公司据传已提前锁定台积电2026年一半以上的2nm产能。而高通、联发科等其他客户，可能面临产能不足的挑战。
